高通推WiFi 7芯片和新基带，抢攻7000亿美元市场

正如高通技术公司副总裁、全球产品市场营销负责人 Mike Roberts所说，我们大多数人都是通过手机认识高通。诚然，这是高通当之无愧的核心竞争力。
 
作为手机通讯技术的主要推动者和发明者，高通在手机方面的影响力是巨大的。尤其是其“骁龙”移动平台，凭借高性能和高可靠性等优势，已经成为智能手机的首选，其旗舰系列处理器更几乎是安卓手机的不二之选。
 
市场研究机构Counterpoint Research的最新统计也印证了这一点。据他们的数据显示，高通公司的市场份额已经从 2020 年第四季度的23%飙升至2021年四季度的 30%。其骁龙 5G 基带调制解调器芯片更是以 76% 的份额在该领域独占鳌头，而去年同期为 63%。但其实除了这个市场以外，高通还在看更多的机遇。
 

Mike Roberts也指出，如今，高通公司在顶级和高端Android终端、射频前端、汽车和物联网的可服务市场规模约为1000亿美元。展望未来，随着智能网联边缘的不断扩展和元宇宙的兴起，潜在市场规模有望达到约7000亿美元。而技术则是高通征战多个市场的底气。

从Mike Roberts的介绍我们得知，如上图所示，高通公司将通过“统一的技术路线图”来把握这些机遇当中包括边缘侧AI、影像、图形处理、计算处理和连接技术。“公司在这些领域一直处于领先地位，这些技术也能够扩展到从低复杂度的耳塞到高复杂度的智能网联汽车等边缘侧的几乎所有类型的终端，。而顶级骁龙移动平台则集成了众多领域的领先技术，持续赋能顶级Android体验。”Mike Roberts接着说。
 
在日前开幕的MWC上，高通更是一口气宣布了四款“芯”品，为拥抱7000亿美元的市场增加筹码。
 

第五代5G基带X70亮相

 

在高通的这四款新品中，全新骁龙 X70 调制解调器及射频系统是当中最受关注的一个。
 

过去几年里，高通通过骁龙X50、X55、X60和X65这四代5G调制解调器及射频解决方案为行业赋能。上文提到的Counterpoint Research的数据足以证实高通这些产品的市场影响力。

不过，高通对技术的追求永不止步。据介绍，继承了前几代产品领先性能的X70 调制解调器及射频系统和支持无与伦比的 10Gbps 5G 峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通 5G AI 套件、高通 5G 超低时延套件和四载波聚合，可实现无与伦比的 5G 传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙 X70 中的高通 5G 超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的 5G 用户体验和应用。

具体而言，骁龙 X70 拥有多项领先的特性，当中包括：
 
1、全球最完整的 5G 调制解调器及射频系统系列产品，支持从 600MHz 到 41GHz 的全部 5G 商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性；
 
2、无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨 TDD 和 FDD 频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和 Sub-6GHz 聚合；
 
3、支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用 Sub-6GHz 频谱即可部署固定无线接入和企业 5G 网络；
 
4、无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨 TDD 和 FDD 频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换；
 
5、真正面向全球市场的 5G 多 SIM 卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能；
 

6、可升级架构，支持通过软件更新实现 5G Release 16 特性的快速商用

据南明凯博士介绍，骁龙X70有亮点需要着重强调的，那就是该产品集成全球首个5G AI处理器带来的意义。依旧作为全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统带来的价值。“通过引入AI，不但可以辅助助信道状态反馈和动态优化，还可以辅助毫米波波束管理。此外，网络选择和自适应天线调谐也是AI能发力的地方。”南明凯博士强调。
 
高通方面也表示，骁龙 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave ，结合 4 纳米基带工艺和先进的调制解调器及射频技术，比如高通QET7100 宽带包络追踪技术和 AI 辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。
 
“第3代高通5G PowerSave，将能效提升60%；QET7100宽带包络追踪器支持5G频段100MHz带宽的包络追踪，这在业界非常领先，能够节省发射功率；至于AI辅助自适应天线调谐技术，则能增强无线系统的匹配性，使用同样能量可以实现更高的信噪比，发射同样数据只需要更低的发射功率。甚至在同样的信号强度下，可以上升调制解调阶数，提高频谱效率，帮助终端节省功耗。在发射同样数据包的情况下，不仅减少了发射时间，还降低了信号的发射功率，从而实现了功耗的降低。”南明凯补充说。
 

全球首个Wi-Fi 7解决方案

 

继x70之后，高通带来的全球首个Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800则是他们在本届MWC上的又一个亮点。
 
据高通早前在一篇文章中介绍，Wi-Fi在生活、经济和社会中发挥的核心作用越来越重要。对于消费者和企业来说，Wi-Fi更是关键的资源。他们同时还指出，现代高速Wi-Fi终端愈发依赖5GHz和6GHz高频段来实现所需性能。这一情况不仅能够保证速度和时延，还能释放出2.4GHz频段，以供更适合的物联网等应用以及在Wi-Fi网络边缘运行的终端使用。
 
至于下一代的Wi-Fi 标准Wi-Fi 7则通过引入多连接技术、更大的信道带宽、前导码打孔（Preamble Puncturing）和4K QAM众多特性，能够提供极致速度、大容量和低时延，为下一代应用与服务提供支持。

 

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